產(chǎn)品分類(lèi)
PRODUCT CATEGORY產(chǎn)品中心/ PRODUCTS CENTER
描述:國(guó)產(chǎn)高精度時(shí)鐘芯片是一款高性能的時(shí)頻同步SOC芯片,可以用于電信、交通、金融證券等領(lǐng)域。該芯片的功能可以靈活配置,既能夠輸出高精度時(shí)間同步信號(hào),又可以輸出各種頻點(diǎn)的高性能時(shí)鐘,該芯片可以提供面向GPS/北斗授時(shí),IEE1588和同步以太網(wǎng)時(shí)鐘解決方案。產(chǎn)品內(nèi)部集成多片高性能鎖相環(huán)芯片,具有強(qiáng)大的頻率合成、抖動(dòng)濾除、超低時(shí)延、高精度相位調(diào)整等功能。
標(biāo)題:國(guó)產(chǎn)高精度時(shí)鐘芯片
產(chǎn)品概述
國(guó)產(chǎn)高精度時(shí)鐘芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景:
·核心網(wǎng)路由器、交換機(jī)
·同步以太網(wǎng)設(shè)備
·電信級(jí)邊界時(shí)鐘(T-BCS)和從時(shí)鐘設(shè)備(TimeSlave)
·高速以太網(wǎng)端口設(shè)備
·時(shí)鐘時(shí)間源設(shè)備BITS、時(shí)間服務(wù)器
·4G、5G基站設(shè)備
·電力通信系統(tǒng)
國(guó)產(chǎn)高精度時(shí)鐘芯片主要特性:
·內(nèi)部集成兩套高性能的系統(tǒng)時(shí)鐘環(huán)路,產(chǎn)生系統(tǒng)需要的兩套不同題率的系統(tǒng)時(shí)鐘,輸出25M100M125M156.25M或者19.44M、38.88M、77.76M、155.52M或30.72M6144M 12288M 153.6M等
·配有一套產(chǎn)生外時(shí)鐘跟蹤產(chǎn)生的時(shí)鐘環(huán)路,輸出2.048MHz或1.544MHz時(shí)鐘
·支持系統(tǒng)時(shí)鐘同步功能,時(shí)鐘源可以選擇12個(gè)時(shí)鐘源
·有8個(gè)獨(dú)立的輸入時(shí)鐘端口,其中6個(gè)支持LVCMOS電平,2個(gè)支持LVPECL差分電平
·系統(tǒng)時(shí)鐘環(huán)路符合通信相關(guān)時(shí)鐘標(biāo)準(zhǔn),G811G812 G813 G8262 G8264G8265等
·系統(tǒng)時(shí)鐘環(huán)路帶寬可配置為0.1uHz~20KHz,滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求
·支持高性能時(shí)鐘輸出功能,需要跟蹤時(shí)鐘源
·輸出時(shí)鐘抖動(dòng)小于200fs(litterrms在12K~20M范圍)
·芯片輸出高性能時(shí)鐘支持8路美分LVPECL電平或16路LVCMOS電平
·差分輸出擺幅為600mv
·輸入時(shí)鐘頻率范圍從1Hz到100MHz:輸出時(shí)鐘頻率范圍從1MHz~500MHz。
·支持時(shí)間同步功能,時(shí)間源可以是外部時(shí)間接口,IEEE1588V2等
·時(shí)間同步跟蹤符合通信相關(guān)時(shí)間標(biāo)G.8271G.8272G8273G8274G8271827215881PPS+Tod和B碼模式
·時(shí)間輸入接口有1PPS+TOD格式4個(gè)端口,同時(shí)也可以是B碼輸入的4個(gè)接口
·2個(gè)支持IEEE1588協(xié)議的GE光口
·芯片內(nèi)部集成IEEE1588協(xié)議處理引擎,實(shí)現(xiàn)協(xié)議報(bào)文的識(shí)別解析和生成封裝
·輸入時(shí)間誤差測(cè)量精度達(dá)到30ps的分辨率,輸出誤差補(bǔ)償?shù)木纫彩?0ps步進(jìn)
·支持主備倒換無(wú)縫切換,時(shí)鐘主備相位差優(yōu)于1ns
·時(shí)鐘源丟失能平滑切換到有效時(shí)鐘源,正常源間切換能保持平滑
·時(shí)間輸入輸出能實(shí)現(xiàn)補(bǔ)償
·支持北斗GPS信號(hào)輸入,實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘時(shí)間授時(shí)功能,授時(shí)精度優(yōu)于正負(fù)15ns
·外部提供兩個(gè)恒溫晶振、溫補(bǔ)晶振輸入接口;頻率范圍10MHz~150MHz
·支持11491JTAG掃描鏈
·配置管理接口采用CPU并行LocalBus或者串行的從模式SPI接口
·芯片采用3.3V和12V電源供電
·芯片封裝尺寸是13mm*13mm,F(xiàn)C-BGA封裝,球間距是0.8mm
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